ab點(diǎn)膠機(jī)使用過程中,有哪些常見的故障和處理方法
時(shí)間:2023-09-05| 作者:admin
企業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的需要,都結(jié)合一些自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn),來提升產(chǎn)量,如ab點(diǎn)膠機(jī)常用于汽車電子、3C電子、LED行業(yè)等,而設(shè)備在高頻的使用下,避免不了會(huì)出一些常見的問題,ab點(diǎn)膠機(jī)一樣會(huì)有類似的問題,接下來看看ab點(diǎn)膠機(jī)使用過程中,有哪些常見故障和處理方法。
1、膠嘴堵塞
故障現(xiàn)象:膠嘴出膠量過低或無膠點(diǎn)。
原因:針孔沒有徹底清理干凈,貼片的粘合劑中混有雜質(zhì),洞被堵住了,混合了不相容的粘合劑。
處理方法:更換干凈的針頭,更換為更高質(zhì)量的貼片粘合劑,注意不要混淆貼片膠的品牌。
2、拉絲和拖尾
故障:去除粘合劑過程中出現(xiàn)拉絲或拖尾現(xiàn)象。
原因:膠嘴內(nèi)徑太小,排氣壓力太高,膠嘴與PCB的距離過大,粘合劑已過期或質(zhì)量較差,修補(bǔ)膠太厚,膠水太多了。
處理方法:更換內(nèi)徑較大的噴嘴,降低排氣壓力,調(diào)整“停止”的高度,更換橡膠,選擇粘度合適的橡膠,從冰箱中取出后,將其恢復(fù)至室溫,調(diào)整所涂粘合劑的量。
3、固化后,元件的接合強(qiáng)度不夠,波峰焊后零件會(huì)脫落
原因:固化后工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng),溫度不夠,組件尺寸太大,吸熱量大,光固化燈已老化,膠水不夠,元件或 PCB 被污染。
處理方法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,熱固性粘合劑的峰值固化溫度通常很重要,當(dāng)達(dá)到峰值溫度時(shí),切屑往往會(huì)脫落。如果是光固化膠,要仔細(xì)觀察光固化燈是否變質(zhì),是否有發(fā)黑現(xiàn)象,膠量多少,零件或基材是否臟污。
4、空氣
干擾現(xiàn)象:只有涂抹動(dòng)作,沒有涂膠量。
原因:混入氣泡,膠嘴堵塞。
處理辦法:注射筒內(nèi)的粘合劑需要進(jìn)行脫氣,應(yīng)按照膠嘴堵塞的方法進(jìn)行處理。
5、固化后,元器件引腳會(huì)浮起并移動(dòng)
失效現(xiàn)象:固化后元件引腳翹起或錯(cuò)位,波峰焊后錫料進(jìn)入焊盤。嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路或斷線。
原因:修補(bǔ)膠不一致,補(bǔ)丁用的膠水太多,修補(bǔ)時(shí)元件偏移。
處理辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù),控制分配量,調(diào)整貼片工藝參數(shù)。
6、元器件偏移
失效現(xiàn)象:硬化件移位,嚴(yán)重時(shí)零件的銷釘不能靠在焊盤上。
原因:貼片膠出膠量不均勻(例如貼片元件出膠量多或出膠量少),修補(bǔ)過程中組件會(huì)發(fā)生變化,貼片的粘性會(huì)降低,PCB在使用后放置了很長時(shí)間,膠水已經(jīng)凝固了一半。
處理方法:檢查膠嘴是否堵塞,消除出膠不均勻的現(xiàn)象,調(diào)整貼片機(jī)的運(yùn)行狀態(tài),換膠水,PCB施工后請(qǐng)勿長時(shí)間放置。
綜上所述,在ab點(diǎn)膠機(jī)日常使用時(shí),像一些常見的問題有膠嘴堵塞、拉絲、拖尾、空氣、元器件偏移等,對(duì)于這些問題也有對(duì)應(yīng)的處理方法,如在操作中遇到這些問題,可以參考。
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